深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年05月17日,注册地位于深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层),法人代表为顾岚雁。经营范围包括:一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
企业简介:深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年05月17日,注册地位于深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层),法人代表为顾岚雁。经营范围包括:一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。 企业电话:(0755)28136135, (0755)29000988, (0755)29000388 企业邮箱:jinyubdt@163.com, szjyhr@htsemi.com, sztwhr@sz-tw.com 企业地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)

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法定代表人

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注册资本

9138.8571万人民币

成立日期

2011-05-17

经营状态

在营

统一社会信用代码

9144030057476080X6

工商注册号

440306105403365

纳税人识别号

9144030057476080X6

组织机构代码

57476080X

行业大类

批发和零售业

行业小类

批发业

企业类型

其他股份有限公司(非上市)

人员规模

563

经营期限自

2011-05-17

经营期限至

长期

登记机关

深圳市市场监督管理局

核准日期

2021-09-07

注册地址

深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)

经营范围

一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。

职位

董事长
董事
董事
董事
董事
董事
董事
董事
监事
监事

人员姓名

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{id=520201007057289119, value=贺喜明}
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深圳市金誉半导体股份有限公司

基本信息

风险信息

企业发展

经营信息

知识产权