广东合通建业科技股份有限公司成立于2002年12月26日,注册地位于广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元,法人代表为陈子安。经营范围包括:生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
企业简介:广东合通建业科技股份有限公司成立于2002年12月26日,注册地位于广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元,法人代表为陈子安。经营范围包括:生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 企业电话:13902699961, (0769)81383998, (0769)22611271 企业邮箱:czmmay@sina.com, liusl@hetongpcb.com, lichanz@hetongpcb.com, cw2@hetongpcb.com, 13902699961@139.com 企业地址:广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

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法定代表人

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注册资本

6300万人民币

成立日期

2002-12-26

经营状态

在营

统一社会信用代码

914419007462627441

工商注册号

441900000113560

纳税人识别号

914419007462627441

组织机构代码

746262744

行业大类

科学研究和技术服务业

行业小类

科技推广和应用服务业

企业类型

股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)

人员规模

51

经营期限自

2002-12-26

经营期限至

长期

登记机关

东莞市市场监督管理局

核准日期

2019-02-03

注册地址

广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

经营范围

生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

职位

董事长
董事
董事
董事
监事
监事
经理,董事
监事会主席

人员姓名

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广东合通建业科技股份有限公司

基本信息

风险信息

企业发展

经营信息

知识产权